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晶圓倒邊是封裝前的一道關鍵工序，邊緣質量直接決定芯片劃切良率。
全自動倒邊機將倒角與磨邊兩道工序集成於一台設備，6/8吋晶圓一鍵完成，從取片到出片全程無需人工幹預。

該設備搭載CCD視覺定位係統，定位精度2.5μm，各軸重複定位精度2μm，砂輪最小運動分辨率0.5μm。機械手搬運貫穿全部工序，5個卡塞盒支持同盒流程，配合自動清洗和甩幹，實現幹進幹出。

全自動倒邊機在砂輪角度45°時倒角精度可達±20μm，角度控製能力±0.1度，晶片真圓度小於10μm，適配矽、藍寶石、碳化矽、砷化镓及各類光學晶體、陶瓷等硬脆材料。

選購全自動倒邊機時，視覺定位精度、全自動化程度和倒角精度是核心指標，直接決定邊緣加工的一致性和產出良率。